物联网行业研究报告之技术层

行业概况——物联网行业现状

物联网（IoT，Internet of things）：在互联网的基础上，将其用户端延伸和扩展到物与物、物与人，所有物品与网络连接，并进行信息互换与通信。

物联网是互联网的外延。互联网是通过电脑、移动终端等设备将人联网所形成的一种全新的人际连接方式。而物联网则是通过传感器、芯片及无线模组使物体联网。物联网的核心驱动力是多层次多维度的成熟技术，其中最重要的是MEMS传感器、含NB-IoT在内的各种通信协议、云计算、RFIT等，正是这些技术极大刺激了物联网的迅猛发展。

2016年，物联网领域融资金额达到62.5亿美元，同比增长93.6%，可见物联网是个发展迅速的行业。而我国物联网产业处于后起之秀，尽管我国仍未全部掌握核心技术，但我国物联网产业规模呈现稳步上升的态势，各领域发展势头良好，有望占据世界领先地位。

物联网关键基础性技术

LPWAN通信协议NB-IoT：低功耗广域物联网，具有成本低、能源消耗少、覆盖广等优势，是支持单节点最大覆盖可达100公里的蜂窝汇聚网关的远程无线网络通讯技术。Sigfox,LoRa,Telensa,PTC等都是比较典型的LPWAN技术。

RFID：无线射频识别，是一种可通过无线电讯号识别特定目标并读写数据，无需识别系统与特定目标之间机械或光学接触的通信技术。被广泛用于各行各业中，如标签附在车上，厂家可追踪此车在生产线进度。

云计算：是基于互联网的相关服务的增加、使用和交付模式，将数据存储运算在云端，使物联网终端解放，专注传感和控制功能。按照服务方式可分为IaaS（基础设施即服务）、PaaS（平台即服务）、SaaS（软件即服务）。

领域分析——感知层之传感器企业

传感器是一种监测装置，将外界的物化生信号转化为数字信息，并传送至后端进行数据处理。物联网传感器可以分为微机电MEMS传感器、无线传感器UGS和无线自组网（Ad hoc）。其中MEMS传感器是构成感知层乃至物联网的关键技术，具有自学习、自诊断和自补偿能力，未来将成为取代传统传感器的重要数据切入口。

与传统传感器相比，MEMS传感器具有体积小、重量轻、成本低、功耗低、可靠性高，适于批量化生产、易于集成和实现智能化等特点。在微米量级的特征尺寸MEMS传感器可以完成某些传统传感器不能实现的功能。

部分MEMS传感器企业

领域分析——感知层之芯片企业

芯片是物联网的行业先锋和核心设备，未来增长空间巨大。芯片处于产业链上游，主要分为嵌入式芯片、通信芯片、定位芯片和安全芯片。目前物联网芯片应用前景将超过PC、手机芯片领域，成为最大的芯片市场。

我国的芯片产业发展较晚，核心芯片主要依赖于进口，该领域一直为高通、TI、ARM等国际巨头主导。我国芯片设计处于刚发展阶段，芯片企业总体仍与国际先进水平有较大差距。国内芯片企业数量虽然多，但产业基础薄弱，设计和制造水平落后，有很大的发展潜力和上升空间。

领域分析——感知层之无线模组企业

无线模组式物联网接入网络和定位的关键设备，是物联网的关卡。无线模组可以分为无线通信模组和无线定位模组两大类。目前在国际无线模组市场上，国外企业仍占主导地位，不过近年来我国厂商发展迅速，有一部分模组厂商已经能够提供完整的产品及解决方案。

随着物联网的普及，无线模组需求越发强烈，集成化、小型化和多样化将会成为无线模组的发展趋势，随着国内无线模组生产厂商的逐渐进入，无线模组价格仍会继续走低，未来我国模组生产将更多依赖国内厂商，进口需求逐步减少。

领域分析——平台层领域企业

物联网平台层介于网络层和应用层之间，是承上启下打通物联网体系的关键领域。平台层向下接入分散的物联网数据，汇集传输数据，向上面应用服务提供商提供应用开发的基础性平台和统一的接口。

1）设备管理平台DMP

平台对物联网终端进行远程监控、设备调整、软件升级、系统升级、故障排除、生命周期管理等功能；

2）连接管理平台CMP

主要用于对物联网终端设备进行远程监管、系统升级等功能；

3）应用支持平台AEP

主要为物联网开发者提供应用开发工具、API接口、交互界面等支持服务，帮助开发者快速开发、部署并管理IoT应用；

4）业务分析平台BAP

主要为客户提供数据分析、数据可视化、数据洞察等服务。

平台层领域最为核心的是应用支持平台AEP，将会在未来几年内在平台市场的独占鳌头；而随着物联网发展的不断成熟，业务分析平台BAP将逐步发挥更重要的价值。目前全球主要有三大CMP平台，分别为思科Jasper、爱立信DCP和沃达丰GDSP。其中，思科是全球最大的CMP平台。

投资动向——企业资本市场状况

截至目前，参照系优质企业数据库共收录物联网行业相关企业803家，涵盖感知层、平台层、应用层三大关键产业链。物联网行业研究报告分技术层（感知+平台）（附421家关联企业介绍）、应用层（附382家关联企业介绍）两部分。技术层企业中，公开企业资本市场状态的企业共有135家，其中A股上市企业31家，新三板上市企业90家。

投资动向——投资机构布局（前五）

从投资机构布局上看，投资物联网技术层相关企业最多的投资机构是中投公司，共参投12家相关企业。包括华工科技产业股份有限公司, 天水华天科技股份有限公司, 杭州士兰微电子股份有限公司, 青岛东软载波科技股份有限公司, 深圳市汇顶科技股份有限公司等。

投资动向——最受机构喜爱的企业（参投机构最多）

从最受投资机构喜爱的企业上看，北京兆易创新科技股份有限公司共获得17家投资机构参投，包括中海创投。启迪创投，中兴通讯，中关村等。

投资动向——企业市级分布（前十）

从企业的地区分布上看，集中分布在北京，上海和深圳。其中，杭州目前有21家物联网技术层相关企业。