手机竟然要这么薄
国产手机厂商在追究手机纤薄的道路上一直不遗余力，先是金立凭借 5.1mm 的 Elife S5.1 获得全球最薄手机称号，随后被 4.85mm 的 OPPO R5 超越，而没过多久，后者又被 4.75mm 的 vivo X5Max 甩在身后。现在，有消息称，金立打算在 MWC 2015 上发布一款新机，厚度仅有 4.6mm，将手机厚度再次推到极限。 据了解，该机将被命名为 Elife S7，除了 4.6mm 的极限机身厚度之外，最大的惊喜在于，它还把摄像头做平了。 从安卓中国放出的谍照来看，该机屏幕尺寸在 5.2.-5.5 寸之间，似乎采用了金属包边，现在还无法确定是否还能保留 3.5mm 标准耳机接口。 手机纤薄是好事，但如果过分追求牺牲了手机性能、续航以及拍照体验，恐怕就得不偿失了，您说呢？
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