话说上周预测了一下2014年软硬件结合创业和投资的趋势,基本判断就是,过完年之后,投资人会像2011年投移动App一样疯狂追软硬件结合的创业项目。2012年底2013年初,移动App的VC经济就已经破了,除了个别游戏还让投资人觉得有盼头,别的如工具类大多都属于微利状态。 加之国外几例众筹产品让人眼前一亮,于是App硬件化成了救命稻草,媒体和投资人也有了可热炒的概念。问题在于,做互联网的人,大多没有硬件领域的从业经验,而把乔布斯作为偶像的他们,大声喊着“跨界融合方能大成”,并不清楚自己眼前的这条路有多少坑在等着他们。 软硬结合或者说做智能硬件创业,尤其是原来那批单纯做App的,要做硬件,以为只要把硬件做出来,再往里面植个App就叫智能….把智能硬件理解得过于表面了。只要有个App就说自己是智能,而OEM厂商很多都已经完整解决方案给到App的了。 另:创业跟做产品是两码事,创业要考虑的事情是做出产品然后还要考虑商业化,这里面涉及的就更多了。
到商业化层面比拼的阶段,产品只要不是非常烂,产品本身就已经不重要了。 这么看,一些创业者又走上重新造轮子的路。要知道硬件的问题在于,你的性能参数再强,也未必有别家卖得好。 产品体验、销售渠道、营销能力、合作伙伴的沉淀等各方面的差异,都会让最后的结果千差万别。 上图是EMIE的CEO参加完香港礼品展发给我的,中山的某家公司,专业做秤,只要站到秤上,就可以触发(BLE低功耗)App纪录数据。该公司一直低调行事,也就是所谓的闷声发大财。 他们也没有鼓吹说自己做智能硬件,毕竟单个的物理数据没有价值,顶多是硬件的附属。当数据达到一定的量级并且联网,才是智能硬件的核心。这跟我在帝都某大会上的观点可以对上号了:涉及到硬件的创业,首先应该是一门生意。 不少软硬结合的创业者动辄说自己要学习小米,他们以为把产品放到网上就算是学会了,其实差太远了,小米能成功的关键还在于:营销能力、供应链和强力的渠道。这都是小创业者很难在短期内搞定的,也是为什么小米最初会有7个联合创始人的原因所在。 软硬结合方向的创业者,要学的新东西太多了,上一期雷火沙龙,我们请了Pcase的联合创始人给我们讲了如何选择靠谱的模具厂,下一期的雷火沙龙,我们邀请到曾在华为从事工业设计的大拿@Even 给我们分享工业设计的秘密,感兴趣的可以联系我们,联系方式见文章下方。
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