中关村诞生中国首枚高性能万能芯片

与“术业有专攻”，针对某一具体应用、领域而设计的专业芯片不同，一枚指甲盖大小的万能芯片，只要经过软件改写和编程，就能在高精尖医疗设备、工厂里的大型工业控制仪器、绚丽的巨型显示屏驱动等不同的行业系统中灵活“跨界”，充当其“大脑”。据了解，由中关村企业研发的中国首枚自主研发的高性能万能芯片已正式上市。

在不改变芯片本身硬件组成的情况下，“万能芯片”可以反复使用，根据市场变化进行改写和编程，满足不同行业、不同客户的定制性需求。在芯片界，“万能芯片”也因其适用领域的广泛、研制门槛高而成为“武林高手”们争相比拼的重镇。从上世纪七十年代起，三星、摩托罗拉等全球60多家顶级科技公司陆续投入到攻关“万能芯片”的项目中。时隔数年，这些公司在万能芯片研发项目上少则投入了8000万美元，多则花费数亿美元，但全都无果而终。

那万能芯片研发究竟难在哪?万能芯片研制方、京微雅格创始人刘明做了个通俗有趣的比喻：如果把研制芯片比作当木匠，那么做专业芯片，只需要这名木匠能够看图选材、熟练使用斧锯刨钻等工具，就能做出像样的产品来；而做万能芯片，则需要一个“超级木匠”，不仅能够自己画图设计，还要自己会制造各种市场上买不到的斧锯刨钻等工具。

2005年，在美国集成电路领域叱咤风云的刘明辞掉了工作，回到了中关村创业。2013年，他带领的京微雅格公司经过10年的技术积累、两年的集中攻关，成为除美国硅谷三家行业巨头以外首家成功研制并实现量产“万能芯片”的公司，填补了中国集成电路产业的空白。

“我们此前已经发布了国内首枚自主研发的万能芯片，不过最新发布的首枚高性能万能芯片，其数据处理的性能已经比几年前翻了好几番。”京微雅格相关负责人介绍。以医疗器械行业为例，几年前他们推出的入门级万能芯片，能够用在便携式血压计等小型设备上，而如今推出的高性能万能芯片，已经可以在CT机这样高数据处理需求的庞然大物上发挥关键作用。

相比性能一般的万能芯片，研发一枚高性能的万能芯片，可绝不仅仅是把芯片的每个组成部分采用先进配置、进行简单拼接后就能完成。一枚万能芯片由存储器、处理单元、功能模块和软件等多个部分组成，当每部分都采用主流市场上最先进的配置，才能合力拼出一个能力超强的“变形金刚”。